印刷电路板的制造涉及到钻微孔（小孔），以便在电路板的各层之间实现电气连接。为了成功实现这一精度，制造商多年来一直使用二氧化碳（CO2）激光器（见图1）。不幸的是，近年来，二氧化碳的使用量已经下降到目前在PCB行业中的20%左右。二氧化碳激光技术在二十年的使用过程中显示了去除电介质的效率，甚至是不均匀的玻璃电介质。但二氧化碳激光器不能去除铜或钻出直径小于75微米的孔。另一方面，紫外线（UV）激光器可以钻小孔，甚至去除电铜箔。对更精细、更高质量的电子设备的需求不断增加，导致CO2激光技术的使用缓慢上升。CO2激光技术有必要改进，并致力于提供创新的激光技术，以满足不断增长的电子创新。

这并不妨碍CO2激光器的使用。相反，CO2激光器技术正在不断扩大，在PCB行业形成了一个据点--但为了确保制造商获得最好的效果，紫外激光器更加有效。紫外激光器虽然在PCB行业很有效，但也有一些不足之处。紫外激光技术可以擦除电介质材料，但它的速度很慢，而且在玻璃强化材料上不能提供一致的结果。这种同时使用紫外激光器和二氧化碳激光器的混合激光钻孔系统能提供最好的效果，二氧化碳激光器能提供快速钻孔，紫外激光器能在小孔和铜箔上钻孔。